我们的许多客户都在使用导热垫/导热硅胶片。今年在电子产品的领域中使用更是达到了历史最高水平。

关于选择导热垫的一些选用技巧，选择导热垫时所考虑因素——这同时需要取决于设计者/用户的需求。让我们接着往下看：

选择导热垫的技巧

1. 从整体上关注热性能，而不只是“热导率”，这包括查看：

A. 柔软度（硬度）

B. 模量（通常是杨氏模量）

C. 热阻抗-通常呈现与应变的关系（如°C-in.2 /W）

D. 热导率——通常为 W/mK

考虑到应用中显示的压力，这些品质有助于更好地说明垫在应用中的表现。

2. 问问自己所需的明确需求是什么？

这些事情可能包括以下几点：

– 小放气

-无硅胶

-电气隔离

有时排气或没有硅胶是事后才想到的，事先考虑这一点是明智的。许多导热垫制造商提供低释气或无硅选项。此外，由于大多数焊盘都使用硅胶粘合剂，因此电隔离几乎无处不在。

3.问问自己你需要什么来强化？

这些包括与上述类似但不同的问题。好吧，如果应用程序没有压力，或者压力很小——也许根本不需要加固。然而，有一些特殊的导热垫子采用高强度的加固设计，专为可能会遇到很多需要耐用的情况的应用而设计。

强化材料可以包括：

-铝

-聚酰亚胺

-玻璃纤维

作为附加说明，大多数热间隙填充垫都有一种连接方法，例如自然形成的粘性或压敏粘合剂。

今天的分享就到这里，我是氪星纪元老高，90后工科男，从事导热界面材料行业7年。

我们长期追踪包括且不限于：智能制造、半导体、5G、数码科技、电子元器件等领域，在新一轮技术革命和资本流动中，志向做最懂导热界面材料科技的团队。

如果你是厂商采购、硬件（结构）工程师、科研工作者、科技发烧友，对我们的导热界面材料产品（导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、灌封胶等等......）感兴趣，想获取免费样品亦或是找到我们，更多信息，指路我的个人公众号【氪星纪元老高】。